產品優勢
- 01加工質量高
利用超短脈沖加工，減少崩邊、脫層和熱影響，采用高精度視覺定位，保障開槽位置
- 02加工效率高
基于空間光調制技術，整形光斑尺寸和形狀可調節，且激光能量利用率高，響應快
- 03設備集成度高
集成保護液涂覆、晶圓開槽和清洗模塊
技術參數
| 內容 | 主要技術參數 | |
| 激光器參數 | 中心波長 | ~532nm |
| 加工頭 | 空間光整形模塊 | |
| 加工性能 | 有效工作行程 | 300x400mm(選配) |
| 重復定位精度 | ±1μm | |
| 視覺定位 | 自動視覺定位 | |
| 開槽深度 | ≥10µm | |
| 其他 | 晶圓尺寸 | 8 inch （可兼容12inch ） |
| 工藝流程 | 保護液涂覆— 晶圓開槽—清洗 | |
| 加工對象 | Low- k晶圓 、硅基GaN 等 | |
樣品展示
Low-k晶圓開槽，開槽深度>10μm，槽寬40μm
Low-k晶圓開槽，開槽深度>10μm，槽寬40μm
Low-k晶圓開槽，開槽深度>10μm，槽寬40μm
