華諾激光專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、狹縫切割、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構造、雕刻和特殊材料的打標，主要應用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費類電子，半導體，MEMS，照明，醫療等行業，以及科研、航天航空等領域。
我公司依托*激光技術，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研發和代工服務的高科技企業。擁有一支經驗豐富的技術開發和管理團隊，以及超過20臺的包括紫外激光器，超快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等*進口激光源，以及配套的加工平臺，并且還擁有3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。
公司激光加工設備針對各種材質：金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料。且已成功完成1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。
公司所涉及的激光業務范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發服務、中期小規模試產和論證、后期的規模化量產業務外包等。立志于成為國內激光精密微加工和微制造的，為客戶提供定制化、低成本和完善的激光加工解決方案。
| 服務地區 | 全國,華東,華南,華北,華中,東北,西南,西北,港澳臺,海外 |
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TJ鐵基非晶材料異形切割鎳鈦合金 鎢片微結構激光加工
超薄金屬切割，在激光切割行業中，適合于超薄金屬材料切割的種類也分為紅外納秒激光切割、納秒紫外激光切割以及超快激光切割等。激光切割超薄金屬箔的優勢在于不受圖形的限制，可隨時導入CAD圖紙或在軟件繪制圖形切割，方便快捷，周期短。但激光切割銅箔、不銹鋼箔、鎳合金箔也存在傳統工藝的問題，并且也有新的問題產生。
超薄金屬 可加工厚度：≥20um 精度：≤30um 尺寸誤差：≤20um
激光打孔：孔徑范圍在0.02mm以上，具體視材料及材料厚度來說。
激光打孔應用材質：
金屬：、鈦合金、青銅、銅、鎢鋼、鎳哈氏合金、硅鋼、鉭鋁合金、不銹鋼、鉬、鎳片、鉬片、鉭片、硅鋼片、銅
非金屬：DIY、金手指、復合材料、KAPTON、模型、實驗室航模、PET航模配件、PI、電子隔熱薄膜、絕緣墊片
脆性材料：玻璃、陶瓷、藍寶石、硅片、石墨等
精密激光打孔可做范圍及優勢：
小孔:1.00～3.00mm
次小孔:0.40～1.00mm
*小孔:0.1～0.40mm
微孔:0.02～0.10mm
華諾激光梁工竭誠為您服務！
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