設備簡介：主要應用于硬脆材料及復合材料的切形輪廓加工，材料范圍包括晶體、石英玻璃、單晶硅、多晶硅、氧化鋁、泡沫鋁、陶瓷、翡翠、玉石、巖石礦物標本、人工晶體 KTP、陶瓷靶材、半導體封裝材料、輪胎復合材料等。機型為定制設備，以現機為準。

• 設備優勢：
  ① 自動切割，一人可操作多臺，減少人工成本；
  ② 高效切割，提升加工效率；
  ③ 節省材料，細線徑、鋸縫小、損耗小。
  1.2 設備規格

1. 電源條件：總供電功率不得小于 2KW。

2. 控制系統：專用工業控制系統，易學易用，適合初學者快速掌握。

3. 機床介紹：C 型立式切割機，外觀大方、結構新穎、操作便捷，適合光學玻璃、陶瓷、單晶硅、多晶硅、晶體、高分子材料、有機材料、復合材料等切割，應用于科研學校、電子儀器、精密機械、加工廠。

三、設備特點

1. 一體式機身，高強度成型基座，確保耐用性和穩定性；

2. 兩軸高精度直線導軌及滾珠絲桿，進給平穩，提升切割精度；

3. 自動緊絲、環線自動張緊，保證張力恒定，降低斷線率；

4. 切割速度快，可達 1000mm/min（依材料而定）。

四、設備功能用途

1. 陶瓷材料：氧化鋁陶瓷、氧化鋅陶瓷、氧化鋯陶瓷、靶材陶瓷、蜂窩陶瓷等；

2. 晶體材料：硅晶體（太陽能多晶硅、單晶硅）、藍寶石、氧化鋁晶體等；

3. 玻璃材料：硫系玻璃、光學玻璃、石英玻璃、紅外玻璃等；

4. 金屬材料：鐵、鋁、鈦合金、鎂合金等金屬及合金；

5. 復合材料：碳纖維復合材料、PVC 板、玻璃纖維復合材料等；

6. 巖石材料：天然巖石、玉石、隕石、翡翠、瑪瑙等；

7. 熱電材料：碲化鉍、碲化鉛、硅鍺合金等；

8. 紅外光學材料：硒化鋅、硫化鋅、硅、鍺等晶體；

9. 石墨材料：石墨、碳素等。