微米級激光雕刻切割系統核心優勢
微流控芯片作為生物醫學、化學分析及環境監測等領域的核心技術載體,其加工精度與效率直接影響芯片性能與研發進程。為滿足微流控行業對高精度、非接觸式加工的需求,我們推出專業級CO2激光雕刻切割機,專為微流控芯片設計,集激光雕刻、切割、打孔等功能于一體,助力科研機構與企業實現高效、穩定的微納結構加工。
微米級精度,復雜結構輕松駕馭
采用高性能CO2激光器與精密運動控制系統,最小加工精度可達20μm,輕松實現微流控芯片的微通道、腔室、閥門等復雜結構加工。支持0.1mm超窄線寬雕刻,確保流體控制的精確性與重復性。
非接觸加工,材料兼容性強
CO2激光波長(10.6μm)對非金屬材料吸收率好,適用于PMMA(亞克力)、PDMS(聚二甲基硅氧烷)、PET、玻璃、陶瓷等多種微流控芯片基材。非接觸式加工避免機械應力,有效防止材料變形或污染,成品率提升30%以上。
智能高效,一鍵式操作
配備專用控制軟件,支持AutoCAD、CorelDRAW等設計文件直接導入,自動化生成加工路徑。可選配CCD視覺定位系統,實現材料自動對位,減少人工干預。加工速度可達500mm/s,單次加工時間較傳統工藝縮短50%。
環保低耗,低成本投入
無耗材、無化學污染,運行成本僅為光刻設備的1/5。模塊化設計便于維護,開放式工作臺兼容多種尺寸基板(支持定制),滿足實驗室研發與小批量生產需求。
應用場景
生物醫療:器官芯片、細胞培養芯片、藥物篩選芯片的微結構加工。
即時診斷(POCT):紙基微流控芯片、熒光檢測通道的精密雕刻。
環境監測:微流體傳感器、微反應器的定制化生產。
科研教育:微流控原型設計驗證、教學演示模型制作。
微米級激光雕刻切割系統技術參數
激光類型:射頻金屬管CO2激光器
激光功率:30W-60W
加工幅面:700mm×500mm(可選其他)
兼容材料:PMMA/PDMS/玻璃/陶瓷等,厚度0.1-20mm