氧化鋯指紋識別片切割是一種新型高技術陶瓷切割，氧化鋯陶瓷切割是通訊設備和可穿戴設備理想的外觀材料之一。通過近年來對氧化鋯陶瓷材料的研發(fā)使氧化鋯陶瓷在指紋識別的市場潛力巨大。但在技術應用上，由于指紋模組面積小、應用環(huán)境復雜，但卻對識別靈敏度和速度要求高，這就對指紋識別芯片以及表面保護材料提出了非常高的要求，目前主流指紋識別蓋板材料為藍寶石，而藍寶石方案存在成本較高，抗摔能力不強的弱點。相比之下，氧化鋯陶瓷材料由于介電常數(shù)是藍寶石的3倍，因此在同等識別度下可將氧化鋯做厚，提高抗摔能力。更重要的是，氧化鋯的總成本卻只有藍寶石的1/4，因此受到越來越多消費電子廠商的青睞。

據(jù)調(diào)研顯示，華為、金立、OPPO、ViVo等手機都已經(jīng)使用氧化鋯陶瓷切割材料，預計2016年陶瓷后蓋市場將達到200億元，對應7000萬只手表和1億部手機出貨量，未來將持續(xù)快速成長。