華諾激光專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、狹縫切割、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構造、雕刻和特殊材料的打標，主要應用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費類電子，半導體，MEMS，照明，醫療等行業，以及科研、航天航空等領域。
我公司依托*激光技術，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研發和代工服務的高科技企業。擁有一支經驗豐富的技術開發和管理團隊，以及超過20臺的包括紫外激光器，超快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等*進口激光源，以及配套的加工平臺，并且還擁有3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。
公司激光加工設備針對各種材質：金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料。且已成功完成1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。
公司所涉及的激光業務范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發服務、中期小規模試產和論證、后期的規模化量產業務外包等。立志于成為國內激光精密微加工和微制造的，為客戶提供定制化、低成本和完善的激光加工解決方案。
| 服務地區 | 全國,華東,華南,華北,華中,東北,西南,西北,港澳臺,海外 |
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藍寶石加工、藍寶石窗口片加工
華諾激光坐落于北京市豐臺區南三環玉泉營，因京津冀一體化的實現，公司并在天津、河北等地設立分公司。華諾激光是一家從事激光精密代加工的服務型公司。公司的企業類型是其它，擁有*的技術和設備，本著質量是生命、服務是靈魂的服務宗旨。在天津、北京、河北等地區被廣大的客戶所信賴。
華諾激光的激光加工設備主要用于手機藍寶石HOME鍵、攝像頭保護鏡片等的切割加工。它配備超快激光器，加工精度高、熱影響區域小、加工邊緣無毛刺和殘渣、*穩定性好。也可以對多種材料進行精密鉆孔、切割以及劃槽等微加工處理。
設備特點：
1. 加工精度高、熱影響區域小、加工邊緣無毛刺和殘渣
2.自動上下料，雙工位加工，效率高、性能穩定
3.可對多種材料進行精密鉆孔、切割以及劃槽等微加工處理
4.非接觸式加工，無需更換耗材，使用成本低
主要應用領域：藍寶石窗口片切割、指紋識別玻璃切割以及其他脆性材料的切割鉆孔。 
公司激光加工設備針對各種材質：金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料。且已成功完成1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。
梁經理
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